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SMD裝配和回流焊用膠水 - SMD封裝膠粘合劑?

來源:SMT     時間:2020/03/14

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SMD元件粘合劑也稱為表面貼裝粘合劑。SMD裝配和回流焊用膠水 - SMD封裝膠粘合劑


在焊接之前,帶有引腳觸點或SMD的元件通常用粘合劑粘合到PCB上。

例如,這允許將幾個電容器,電解電容器和線圈定位在電路板上并在幾秒鐘內固化,以防止它們在PCB上的位置掉落或滑出。然后可以在一個工作步驟中對安全組件進行回流焊,從而節省時間并加快生產速度。

 SMD粘合劑是指硬化劑,顏料和溶劑開關的粘合劑均勻分布在紅色膏體中,主要用于將組件固定在印刷電路板上,一般采用點涂膠粘劑應具有以下特點:

1,連接強度:粘貼劑在硬化后必須具有較強的連接強度,即使在焊料熔化溫度下也不會剝落。

 2.分配功能:印刷電路板的配置采用分配方式頻繁,因此塑料貼片需要具備以下性能:

(1)幾種安裝技術

(2)容易設定供應量

(3)簡單適應更換零件品種

(4)分配量穩定。

 3.適應高速機器:現在貼片膠必須符合高速點膠和高速貼片機,特別是高速點膠無需拉絲。此外,在高速貼裝和傳輸過程中的印刷電路板,塑料貼片粘性必須確保組件不會移動。沒有圖紙,也沒有坍落度:一旦貼片膠粘在貼片上,用印刷電路板的電氣連接就不能實現元器件的貼合,貼合劑必須無拉絲,涂層不坍塌,以免污染貼片。低溫固化:在固化過程中,用波峰焊和焊接好的話不必經過回流爐的耐熱筒元件,因此要求其硬化條件必須符合低溫短時間的特點。


深圳市銘華航電SMT貼片加工:調整的特點:回流焊,預涂工藝,塑料貼片在焊料熔化之前先固化,固定元件,這樣會阻礙元件下沉焊料并自行調整。


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