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在焊盤和過孔周圍捕獲焊膏

在鋼網(wǎng)模板印刷過程中，電路板由于孔徑堵塞，模板不對齊，焊膏流變性變化以及其他問題而定期打印錯(cuò)誤。 模板印刷錯(cuò)誤被定義為 

1. A面錯(cuò)誤打印：初始打印不與先前放置的組件對齊

2. B面印刷錯(cuò)誤：A面印刷成功，組件放置并焊接。 隨后的印刷B側(cè)的過程導(dǎo)致焊膏不對準(zhǔn)，導(dǎo)致B側(cè)誤印

公司通常通過用手擦拭電路卡錯(cuò)誤印刷的一面和/或清除鋼網(wǎng)清洗機(jī)中的印刷錯(cuò)誤來解決印刷錯(cuò)誤。 不推薦用手擦拭印刷電路板的錯(cuò)誤打印面的方法，因?yàn)楹父嗫赡軙?huì)被阻擋在阻焊層定義的通道和通孔過孔中 - 這可以在上圖中看到。 

最好的方法是使用提供可編程清洗，沖洗和干燥步驟的自動(dòng)清潔工藝來清潔錯(cuò)誤印刷的電路板。 生產(chǎn)清潔系統(tǒng)可以去除濕焊膏和回流助焊劑殘留物，同時(shí)滿足質(zhì)量和產(chǎn)量目標(biāo)。 為了捕獲潮濕的焊膏，創(chuàng)新的收集和過濾系統(tǒng)安全地捕獲和容納焊球噴涂到生產(chǎn)組件上。 此外，安全殼和過濾系統(tǒng)可防止原始焊膏進(jìn)入沖洗水流。 

深圳市銘華航電深圳SMT貼片加工:印刷電路板應(yīng)該在錯(cuò)誤印刷后盡快清潔以達(dá)到最佳效果。 

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