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在什么條件下，您為回流爐的頂部和底部加熱元件設定不同的溫度？

    在大多數情況下，回流爐的熱設定點對于同一區域內的頂部和底部加熱元件都是相同的。 但有些特殊情況需要對TOP和BOTTOM元件應用不同的溫度設置。
SMT工藝工程師應該檢查特定的電路板要求以確定正確的設置。 一般來說，以下是設定加熱元件溫度的一些指導原則：
如果電路板上有通孔（TH）元件，并且您想用SMT元件將它們一起回流，則可能需要考慮增加底部元件的溫度，因為TH元件會阻塞頂部的熱空氣循環，從而阻止TH元件下方的焊盤接受足夠的熱量以形成良好的焊接接頭。
大多數TH連接器外殼由塑料制成，一旦溫度變得太高，塑料就會熔化。 過程工程師必須先執行測試并檢查結果。

   如果電路板上有大型SMT元件，例如電感器和鋁電容器，您也需要考慮設置不同的溫度，原因與TH連接器相同。 工程師需要收集特定電路板應用的熱數據并多次調整散熱曲線以確定正確的溫度。
如果電路板兩側都有元件，則可以設置不同的溫度。
   深圳市銘華航電SMT貼片加工最后，工藝工程師必須檢查并優化每個特定電路板的散熱曲線。 質量工程師也應該參與檢查焊點。 X射線檢測機可以用于進一步分析。

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