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某科技公司對于線路板SMT貼片焊接生產工藝要求

來源:CLTPHP     時間:2020/03/25


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生產制程工藝: ROHS 無鉛,優先26M放第二次生產過爐,

錫膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5,四號粉,建議錫膏:村田TLF-204-19A,銦泰SMQ230,Koki S3X58-M406(0201效果非常好)

錫膏回溫及使用:常溫解凍時間不可少于4小時,使用前需錫膏攪拌機攪拌,線路板印刷錫膏后到到過爐的時間控制在2小時以內,

印刷機參數要求:生產前確認印刷臺與鋼網間距,建議:前后刮刀印刷壓力:3-5KG,前后刮刀的印刷速度:30-50cm/min, 脫模速度 0.1-0.3mm/s,脫模距離3mm左右,擦網頻率:2-3塊板擦一次鋼網

鋼網:厚度不可低于0.1mm,0402內距要求在0.22-0.24mm之間,工藝建議使用電鍍,激光加電拋光,納米涂層鋼網都行,優秀廠家:光宏,光韻達,木森

爐溫曲線:用飛納產品專用測溫板,RTS曲線,測試取點要求板鉆孔內部至元件底部,實測爐溫需要進行確認。

BGA X-RAY測試  加工廠QC單位列為管控點即可

貼片:貼片部分暫不做細節要求,上料記錄,裝料記錄,拋料率加工廠QC單位列為管控點即可

來料檢驗報告  

量料記錄表  

SMT直通率  

SMT拋料率  

SMT爐前檢查記錄  

SMT爐后檢查記錄  

AOI測試記錄  

SPI測試記錄  

車間環境溫濕度記錄  

PCBA分板:要求使用分板機作業,不可使用手動分板作業

刻字&條碼;刻8位數條碼,不可以有偏移,條碼打印兩份一份隨貨貼至蓋子上,一份貼到靜電膠袋上,具體細節見詳細圖示要求

物料管控:主芯片生產前需烘烤,標準需要確認,多余物料提供數據即可,濕敏元件需真空包裝放置

深圳SMT貼片加工廠

:維修補料及生產欠料:穩定機種,一般不接收PCBA留空發貨,可以進行補料作業,不良貴價物料一對一更換


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